3.3.1 Chip 料元件的开口设计 :
3.3.1.1 0402元件
开口尺寸:电阻:防锡珠或焊锡过多 X 、 Y 方向切 1/3 或四角外切成圆形。电容:按 1:1 开孔。 3.3.1.2 0603、 0805、 1206具体尺寸比例如下开口尺寸:防锡珠 X 、Y 方向内切 1/3 3.3.1.3 1206以上元件开口尺寸:一般不做防锡珠,按 1:1 开孔。0402电阻防包焊开孔方式
3.3.2 SOT、 SOJ 封装元件 3.3.2.1 普通三极管
开口尺寸:X1=X Y=Y1+0.15mm
3.3.2.2 四脚 SOJ 极管钢网检测机
开口尺寸: 内焊盘或外焊=B1+0.15、 X1=A1, 大焊盘 D1 内切 30%
3.3.2.3 SOT143
开口设计与焊盘的关系开口尺寸:X1=X 、 Y1=Y+0.15mm
3.3.2.4 SOT223
开口尺寸 :焊盘大于元件按 1:1 开孔,元件与焊盘大小一致按:X1=X 、 Y2=Y+0.15, Y3=Y1+0.15mm
3.3.2.5
SOT252、 SOT263、 SOT-PAK 、 SOT-D2PAK 类器件 , 各封装的区别在于下图中的小焊盘个数不同 , 开孔按以下的方式进行。开口尺寸 :X=X1, Y1=Y +0.15~0.2, 架桥0.4~0.5mm ,A1、 B1 内缩 0.1mm
3.3.2.6 SOT5、 6 封装
对应尺寸关系:X1=X 、 Y1=Y +0.15mm, 两边 Y 方向外焊盘同扩 0.15mm.
3.3.3 晶振钢网检测机
开孔方式:内外引脚倒圆角, X 方向内缩 0.05mm. 3.3.4排阻
开口设计与焊盘的关系如下图所示:
开口尺寸: W1=W-0.1mm.L1=L+0.05mm. 3.3.5 周边型引脚 IC
开口尺寸 : Y1=Y-0.1 X1+(X2=X X2=0.15~0.2mm 3.3.6 双边缘连接器
开口尺寸 :X 按 1:1 开孔, Y+0.15mm
3.3.7 BGA 开孔规则:
开孔尺寸:1.27pitch Φ0.5 00—.68mm
1.0pitch 开口Φ0.45 — 0.55mm 0.8pitch 开口Φ0.35 — 0.50mm 0.5pitch 开口Φ0.28 — 0.31mm
3.3.8 QFN IC钢网检测机
开口尺寸:钢网厚度 0.12mm ,元件接地加存 0.02mm, 开阶梯 0.14mm 。接地十字架开 0.45~0.5mm.A 、 B 各内缩 0.1mm 防锡珠。接地引脚按 1:1 开孔,非接地引脚:Y1=Y +0.1mm.X1=X-0.053.3.9 0207电阻、二极管、保险管。开口尺寸:X 两边加 0.1, Y 方向外焊盘加 0.2mm
3.10、连接器:
开口尺寸:引脚寬内切 0.1mm, 長加 0.15~0.2, 固定腳寬 X 、 Y 外加 0.2mm 。
3.4 印胶钢网开口设计:
3.4.1 CHIP开 0.18mm 圆柱体二极管、 0207电阻、圆柱体二极管局部加厚0.25mm开口尺寸:长条开孔宽度为内距的 30-35% ZUI小不小于 0.28MM , 长度为焊盘宽度的 1.1 倍
二极管开孔宽度为 45%~55%,长度为焊宽度的 1.1 倍,圆孔开口不小于 0.5MM
3.4.2 小外形晶体
3.4.2.1 SOT23、 SOT223. 钢网检测机
开口尺寸:长条形 W 宽度为内距的 30-35% ZUI小不小于 0.28mm ,长度 1:1,圆孔D 直径不小于 0.6mm 。
3.4.3 SOT252
开口尺寸:长条形宽度开口为 A1 的 30-35%不小于 0.3mm ,圆孔直径不小于0.6mm
3.4.4 SOT5、 SOT6、 SOT143
开口尺寸:长条形 W 宽度为内距的 30-35% 长度 1:1.1, 圆孔 D 直径不小于0.6mm
3.4.5
开口尺寸:阶梯钢网,钢网取 0.18mm ,开口厚度为 0.25mm. 直径为两排 IC 脚内距的 30-35%,圆孔跟引脚安全距离为≥ 1MM 两孔的内距离安全距离≥ 1MM. 开孔后的总长 L 为 IC 总长度的 80-85%。 3.5 钢网检验(使用钢网检验台进行检验
3.5.1 网框尺寸
检验标准(单位:mm)
3.5.2网框底部平整度
检验标准:无曲翘
3.5.3 中心对称性
检验标准:PCB 中心、钢片中心、钢板外框中心三者需重合,相差不能超过3mm ,三者轴线角度偏差不超过 2 °。
3.5.4 MARK 点数量
检验标准:参见 3.2.5,不能少开。
3.5.5 钢网张力
检验标准:张力值应在 35N/cm~50N/cm 的范围。
3.5.6 钢网开口
检验标准:使用SMT模板制作要求表检验钢网检测机开口方式,并用百倍放大镜检查。
公司概况
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